9月14日，由雅時(shí).商訊主辦，《SMT China表面組裝技術(shù)》雜志社承辦的SbSTC一步步新技術(shù)研討會(huì)來到河南鄭州搭臺(tái)布展，新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司作為表面組裝技術(shù)行業(yè)里的佼佼者有幸受邀參加。此次研討會(huì)各大公司中高層技術(shù)人士云集，美達(dá)電子副總韓新慶親臨參展。他們圍繞“智能制造及可靠性提升方案”這一主題展開深度學(xué)習(xí)和探討切磋。

會(huì)議當(dāng)天現(xiàn)場(chǎng)眾多技術(shù)人士濟(jì)濟(jì)一堂，人氣爆棚，會(huì)議中《SMT China表面組裝技術(shù)》技術(shù)顧問王文利老師此次為大家剖析BGA焊點(diǎn)二次重熔對(duì)焊接可靠性的影響，在分析了BGA焊點(diǎn)二次重熔的工藝原因、設(shè)計(jì)原因、材料原因，援引了BGA焊點(diǎn)二次重熔的典型案例后，他結(jié)合自身多年經(jīng)驗(yàn)講解規(guī)避BGA焊點(diǎn)二次重熔造成焊接失效的綜合措施，讓在場(chǎng)的各大公司技術(shù)人員受益良多。

研討會(huì)結(jié)束后，美達(dá)電子副總韓新慶將會(huì)議精髓內(nèi)容進(jìn)行了整理，在17日針對(duì)本公司技術(shù)人員的具體情況，開展了一次技術(shù)培訓(xùn)和智能技術(shù)改造的培訓(xùn)。新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子公司位于河南省新鄉(xiāng)市輝縣，是一家外商合資企業(yè)，專注于電子貼片、插裝、焊接工藝10余年，始終將技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新作為公司發(fā)展的.要?jiǎng)?wù)，并一直為之努力著。能夠有幸參加此次會(huì)議也是新鄉(xiāng)美達(dá)電子在電子加工行業(yè)的實(shí)力認(rèn)證。