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通孔插裝元件施加焊膏工藝
通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據(jù)線路板的難易程度來說，復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中.的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。
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PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補(bǔ)焊漏貼的元器件。
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SMT加工焊點(diǎn)的清洗機(jī)理
在SMT貼片加工的流程中，因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此.后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個(gè).的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，.后干燥。今天美達(dá)電子小編跟大家一起來為大家分析一下：
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PCBA加工廠如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量?
PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。
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