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SMT貼片加工中的PCBA維修
在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因為很多的產(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修啦！今天美達(dá)電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗技巧。
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PCB對PCBA加工質(zhì)量有影響嗎
PCBA制造加工是一個非常復(fù)雜的流程，整個的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。
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有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制
雖然無鉛焊接在.上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是.上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。
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印刷焊膏取樣檢驗介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。
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PCBA氣相清洗介紹
PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。
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