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集成電路安裝與焊接時的注意事項(xiàng)
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時，需要更加仔細(xì)。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進(jìn)行固定。
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不同PCBA加工產(chǎn)品的錫膏如何選擇?
不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項(xiàng)：
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SMT貼片加工的工藝要求
smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。
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SMT貼片加工中防靜電的要求
在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個SMT加工廠對自身的要求，以及對客戶的負(fù)責(zé)程度
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PCB飛針式在線測試操作
對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。測試作業(yè)時，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開/短路測試或元器件測試。
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