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簡析SMT表面貼裝加工制程的三大步驟
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添加日期：2018-10-24
查看次數(shù)：18
SMT表面貼裝制程主要包括三個(gè)主要步驟，分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面美達(dá)電子SMT貼片加工廠小編就為大家詳細(xì)介紹SMT表面貼裝加工制程的三大步驟。
1、錫膏印刷
錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。
2、組件置放
組件置放是整個(gè)SMT貼片加工制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
3、回流焊接
回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。