聯(lián)系我們
地址：河南省輝縣市孟莊鎮(zhèn)國
家可持續(xù)發(fā)展試驗(yàn)區(qū)
電話：18137150764
郵箱：2932926614@qq.com
官方微信二維碼
為什么SMT貼片過程中焊點(diǎn)上錫會出現(xiàn)不飽滿的現(xiàn)象
來源：
作者：
添加日期：2018-10-12
查看次數(shù)：32
SMT貼片加工過程中，不管是焊點(diǎn)上錫不飽滿還是殘留過多，都屬于不良現(xiàn)象，都要經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。那么對于SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)焊點(diǎn)上錫不飽滿呢?下面美達(dá)電子.技術(shù)員就為大家仔細(xì)分析介紹一下。
1、焊錫膏的問題
比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好，未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除;也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合，都有可能會導(dǎo)致上錫不飽滿現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、焊接問題
如果焊接位本身就存在嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿的表象;或者是回流焊焊接區(qū)溫度過低;焊點(diǎn)部位焊膏量不夠等因素造成的。
SMT貼片加工中出現(xiàn)上錫不飽滿的問題，只要將問題的根源確定之后，再對癥進(jìn)行解決就可以了。
新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司專業(yè)貼片加工十余年，公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn)電子調(diào)諧器、汽車電子、醫(yī)療電子、民用電子、WIFI模塊、工控主板等產(chǎn)品，并提供各類電子產(chǎn)品的的貼裝、組裝、測試等服務(wù)，歡迎來電咨詢！