SMT貼片加工焊膏印刷過程十分復雜，此過程在制作過程中既受材料的影響，同時又跟設備和參數(shù)有直接關系，也可以說這個過程是通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制來完成整個生產(chǎn)過程的，算的上是細節(jié)決定成敗了，但是百密總有一疏印刷過程中總會有一些這樣或者那樣的問題出現(xiàn)，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷 ，下面新鄉(xiāng)美達高頻電子有限公司為大家整理了六個焊膏印刷時.常見的缺陷，以及缺陷相應的防止或解決辦法。

一、焊膏太薄

產(chǎn)生的原因：

1、模板太薄;

2、刮刀壓力太大;

3、焊膏流動性差。

防止或解決辦法：選擇合適厚度的模板 ; 選擇顆粒度和黏度合適的焊膏 ; 降低刮刀壓力。

二、印刷不完全

印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上焊膏。

產(chǎn)生原因可能：

1、開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒;

4、刮刀磨損。

三、塌陷

印刷后，焊膏往焊盤兩邊塌陷。

產(chǎn)生原因：

1、刮刀壓力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低。

防止或解決辦法：調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

四、拉尖

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山狀，產(chǎn)生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。

防止或解決辦法：適當調(diào)小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

五、邊緣和表面有毛刺

產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

六、厚度不一致

印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致，

產(chǎn)生原因：

1、模板與印制板不平行;

2、貼片加工時焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。

防止或解決辦法：調(diào)整模板與印制板的相對位置;印前充分攪拌焊膏。