一、SMT貼片組裝

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求制作對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。以.大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段.重要、也是處在.后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過程中，對(duì)于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過爐治具.限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠必須不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過程實(shí)現(xiàn)技術(shù)的升級(jí)。

三、測(cè)試及程序燒制

可制造性報(bào)告是我們?cè)诮拥娇蛻舻纳a(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個(gè)生產(chǎn)之前的一項(xiàng)評(píng)估工作，在在前期的DFM報(bào)告中，我們可以在PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，例如在PCB(測(cè)試點(diǎn))上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。當(dāng)條件允許的時(shí)候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡(jiǎn)明的通過觸摸動(dòng)作對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，以便對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測(cè)試

另外很多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，對(duì)于PCBA的后端測(cè)試也有要求。這種測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、燒傷測(cè)試(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。