在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點低于450℃的焊接稱為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點179～189℃)還是無鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點216～221℃)，其熔點溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。

一、軟釬焊的特點

①料熔點低于焊件熔點。

②加熱到料熔化，潤濕焊件。

③貼片加工焊接過程焊件不熔化。

④為了清除金屬表面的氧化層，焊接過程需要加助焊劑。

⑤焊接過程可逆，能夠解焊，可以返修。

二、釬焊過程

無論是手工焊、浸焊、波峰焊還是再流焊，其焊接過程都要經(jīng)過對焊件界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、冷卻凝固幾個階段。

1、表面清潔

釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行。

此階段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。表面清潔是在加熱過程中、釬料熔化前，通過助焊劑的活化作用使其與焊件表面氧化膜起反應(yīng)后完成的。

2、加熱

在一定溫度下金屬分子オ具有動能，オ能在很短的時間內(nèi)完成產(chǎn)生潤濕、擴散、溶解、形成結(jié)合層。因此加熱是釬焊焊接的必要條件。

對于大多數(shù)合金而言，較理想的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5～71℃。

3、潤濕

只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面沒流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的軒料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。

4、毛細作用、擴散和溶解、治金結(jié)合形成結(jié)合層

熔融的纖料潤濕焊件表面后，在毛細現(xiàn)象、擴散和溶解作用下。經(jīng)過一定的溫度和時間形成結(jié)合層(焊縫)，焊點的抗拉強度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度等因素有關(guān)。

5、冷卻，焊接完成

冷卻到固相溫度以下，凝固后形成具有一定抗拉強度的焊點。