七種原因能造成SMT貼片加工中上錫不飽滿
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添加日期：2018-12-28
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常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，今天美達(dá)電子的小編就來給大家介紹一下SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的7種原因。
1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);
3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞;
4、焊點部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺;
5、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果;
6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢瑁竸┖湾a粉不能充分融合;
7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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