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貼片加工組裝前必須先檢驗(yàn)好這兩個(gè)方面！
元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。所以我們?cè)谕瓿少N片加工過(guò)程之前一定要做好前期檢查，今天新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編就來(lái)簡(jiǎn)述一下貼片加工組裝前都需要檢驗(yàn)?zāi)男┓矫妗?/p>
一、表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)：
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
二、作為貼片加工車(chē)間可做以下外觀檢查：
1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2.元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。
4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。
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